Das Mi3 in Einzelteilen

  • Hier kann man das Mi-3 begutachten, wie es in einzelnen Schritten auseinander gebaut wird. In diesem Beispiel wird die nVidia Tegra4 Version gezeigt.














    2
    On Sept 5 Xiaomi announced the release of its latest flagship handset the MI3. The the NVIDIA version of the MI 3 will be released first in mid-October and more information on the release date of the Qualcomm version is to follow. Today, we've obtained a prototype build of the NVIDIA version, which we plan to tear down for you here.


    3.
    The MI3's external design seems similar to that of the Nokia 920, but as we discovered when we removed the SIM card, the back is secured by two screws. One of which is covered by a protective Xiaomi sticker. Which means that those who want to change their battery at home may have to think about warranty issues (i.e. broken sticker = no more warranty).


    4.
    With the back plate removed we can see the internal layout (which should be largely the same for the Qualcomm version). As the body is only 8.1mm thin, it doesn't use a full length motherboard like the MI2\S.


    5. The plastic plate fixes the mother board in place and blocks radiation and acts the antenna. Eight screws hold the plate in place.


    6.
    The MI3's NFC (near field communication) tag is contained in this black plate. Currently there are two popular methods for integrating NFC components. The first is putting the NFC tag in a separate plate (like we see above and like Oppo's Find5), the other is putting in it with the battery. Neither one seems to affect performance one way or the other.


    7. This is a close up of the 3.5mm headphone input. Xiaomi has come out with a lot of products this year, and their earbuds have really been in a standout hit. More and more, Xiaomi is paying attention to sound quality and performance, and has upgraded a lot of the audio features in MIUI.


    8. The bottom section of the back case houses the external speaker. More and more manufacturers are using modularized components, because they are easier to mass produce and a lot easier to replace. The bottom section also acts as an antenna.


    9. Close up of the screws that held the back plate on.


    10. Because the battery is so big and the body so slim (8.1mm) on the MI3, Xiaomi has started to use the mainstream three segment design, the same design appeared in the MI1. While it makes it easer to control the width of the phone, it's still hard to make the battery larger.


    11. The MI3 uses a battery from Samsung (the MI3's predessors used batterys from LG and Sony. Samsung's batteries are no problem in terms of thickness and is just 64.71mm wide. As the phone itself is only 73.6mm wide it's hard to image fitting a larger battery in the same frame.


    12. The upper motherboard.


    13. This flexible printed circuit connects the bottom and top segments, and supports the micro-USB OTG (On-The-Go) feature, as well as the microphone (for calls).


    14. The MI3 uses a full-size SIM slot. As Lei Jun has mentioned, 80% of Xiaomi owners use full-size SIM cards. Because of its large size, the slot is fixed directly to the circuit board.


    15.
    The high frequency IPEX coaxial connector is used for signal transmission. It outperforms other traditional transmitters which are fixed to the motherboard. In order to integrate this component, Xiaomi used a rubber strip (above the connector in the picture above).


    16.
    The middle piece of the case was manufactured in July 2013. According to Lei Jun, this prototype is the sixth iteration of the MI3. The design for the motherboard was probably finalized sometime in July, after which designers would begin to focus on the materials and colors used in the case.


    17.
    The ATMEL MXT540S chip has been around about a half a year, and not too many manufacturers are using it. The chip is used to control the phone's touch screen and also holds the technology behind the MI3s ultra-touch capabilities (i.e. you're able to use the touch screen with gloves on or with wet hands).
    six months
    18.
    The front (top 13 mega-pixels) and rear (bottom 2 mega-pixels) cameras.


    19.
    Closeup of the back of the motherboard.


    20.
    Ah, the fabled Tegra 4. The MI3's Tegra 4 uses the all-new ARM Cortex-A15 architecture and features variable SMP (or the 4-PLUS-1 core setup). Samsung's Exynos 5 Dual (aka Exynos 5250) processor also used the Cortex-A15 architecture but ended up sticking with two-cores on account of power consumption concerns.


    21.
    2GB RAM from SKhynix is not bundled with the processor (as has been the case since the Tegra 2). I don't know if this is a conscious choice or if Tegra just doesn't support the technology.


    22.
    Broadcom's BCM4334 chip handles Wi-Fi and houses the technology behind the MI3's dual-band Wi-Fi (5G/2.4). Remember if you want to get 5G performance, your wireless router must support 5G as well.


    23. Closeup of the Spreadtrum SC8803 chip which acts as the modem for the TD-SCDMA version (don't worry about this if you don't live in mainland China). There was some speculation that the MI3 would go beyond 3G, but clearly that was wishful thinking.


    24. Closeup of the 2zc27 D9LQQ chip (which, as Google explains, is a Zener diode for constant voltage regulation).


    25. Closeup of MAX77665A chip (involved in power management).


    26. Closeup of INVENSENSE MPU-6050 (i.e. gyroscope) chip.


    27. Closeup of the front of the motherboard. You'll notice that, unlike the chips on the back of the board, all the chips on the front have protective cases.


    28. SanDisk solid state storage will come in 16GB (pictured) and 64GB


    29. RF9812 chip from RFMD (As far as I can tell this has something to do with TD-SCDMA signals).


    30. SPRD SR3500 RF transceiver chip (for radio).


    31. 42L73CWZ chip from Cirrus logic (this handles audio output)


    32. Haptic feedback motor (the thing that vibrates in the phone)


    33. Ok, here's the takeaway: three-segment design, chips on the SoC are closely clustered, and the 3050mAh battery is a big highlight (both in terms of performance and design).


    This was pretty easy to tear down and nothing broke unexpectedly (e.g. cases, chips, wiring). The MI3 will be easy to manufacture and repair. The phone is designed to effectively dissipate heat from the A15-cortex chip. In a nutshell, there are three “easys”: the phone is easy to tear down, it will be easy to repair, and it is easy to manufacture.

    Always believe that something wonderful is about to happen.

  • Für die deutschen Leser:


    01. Das Innenleben des Mi3 von IT168.com (original übersetzt von jack_white/xiaomi.com)


    02. Am 5. September hat Xiaomi sein neuestes Handy-Flagschiff, das MI3, vorgestellt. Zunächst wird eine NVIDIA-Version des MI3 in den Handel gebracht (Mitte Oktober), worauf eine Version mit Qualcomm Prozessor folgen soll (weitere Informationen zu Erscheinungsdatum werden noch bekanntgegeben). Heute haben wir eine Vorabversion der NVIDIA-bestückten Version erhalten und werden diese nun für euch in seine Einzelteile zerlegen.


    03. Das äussere Design des MI3 erinnert sehr stark an das des Nokia 920, wobei wir, nachdem wir die SIM-Karte entfernt hatten, entdeckten, dass die hintere Abdeckung mit 2 Schrauben gesichert ist. Eine dieser Schrauben wurde zudem mit einem Schutzaufkleber von Xiaomi verdeckt. Dies bedeutet, dass ein Nutzer sich wohl mit dem Thema Garantie auseinander setzen sollte, sobald er einen Batteriewechsel durchführen möchte (z.B. entfernter/beschädigter Schutzaufkleber = Verlust der Garantie).


    04. Nach der Abnahme der hinteren Abdeckung, kann man den internen Aufbau sehen (dieser sollte für die Qualcomm Version nahezu identisch sein). Da die Tiefe des Gerätes nur 8.1mm beträgt wurde auf die Verwendung eines großflächigen Motherboards, wie es in den MI2\S Geräten verbaut ist, verzichtet.


    06. Die Plastikplatte fixiert das Motherboard, schirmt Strahlung ab und dient als Antenne. Die Platte wird von 8 Schrauben gesichert.


    07. Der MI3-NFC (near-field-communicator=Nahfeldkommunikator) ist auf der Rückseite dieser Platte angebracht. Zur Zeit existieren 2 beliebte Methoden die NFC-Komponenten einzubauen. Entweder wird der NFC-Aufkleber auf einer separaten Platte (wie in diesem Fall oder auch Oppo's Find5) oder direkt auf die Batterie aufgebracht. Auf die Leistung bezogen scheint keine der beiden Methoden einen klaren Vorteil zu bieten.


    08. Diese Nahaufnahme zeigt den 3.5mm Kopfhörereingang. Xiaomi hat in diesem Jahr eine große Anzahl an Produkten auf den Markt gebracht, wobei ihre Kopfhörer immer ein herausragendes Merkmal waren. Xiaomi achtet zunehmends auf Klangqualität und Leistung und hat die eine Menge der Audio betreffenden Merkmale in MIUI stark verbessert


    09. Der untere Teil der hinteren Abdeckung beinhaltet den Lautsprecher. Immer mehr Hersteller setzen auf modularen Aufbau ihrer Geräte, da diese in Massenproduktion leichter hergestellt und besser ausgetauscht werden können. Der untere Abschnitt dient auch als Antenne.


    10. Nahaufnahme der Schrauben der hinteren Abdeckung.


    11. Da die Batterie sehr groß und die Tiefe des Gerätes sehr gering (8.1mm) ist, verwendet Xiaomi die allgemein gebräuchliche Aufteilung des Innenlebens in 3 Bereiche, was auch schon beim MI1 zum tragen kam. Auch wenn dies eine gute Kontrolle über die Breite des Telefons ermöglicht, so ist es dennoch schwierig den Platz für die Batterie zu erweitern.


    12. Das MI3 benutzt eine Batterie von Samsung (vorherige Geräte verwendeten Batterien von LG und Sony). Batterien von Samsung bereiten keine Probleme aufgrund ihrer Dicke und diese Batterie ist 64.71mm breit. Da das MI3 selbst gerade einmal 73.6mm breit ist, kann man sich vorstellen wie schwer es wäre eine noch größere Batterie in den gleichen Rahmen einzubauen.


    13. Das Motherboard


    14. Diese flexiblen Leiterbahnen verbinden den unteren mit dem oberen Abschnitt und beinhaltet sowohl den Mikro-USB OTG (On-The-Go) Chip als auch das Mikrofon (für Anrufe).


    15. Das MI3 verwendet einen regulären SIM-Slot. Lei Jun hat erklärt das ca. 80% der Besitzer von Xiaomis Geräten diese verwenden würden. Aufgrund der großen Abmessungen wurde der Slot direkt auf der Leiterplatte aufgebracht.


    16. Diese Hochfrequenz-IPEX-koaxial-Verbindung wird zur Signalübertragung benutzt. Sie ist herkömmlichen Sendern, die auf dem Motherboard befestigt sind, weit überlegen. Zum Einbau dieses Bauteils verwendet einen Gummistreifen (oben im Bild zu sehen).


    17. Der mittlere Abschnitt der Hülle wurde im Juli 2013 gefertigt. Nach Lei Jun ist dieser Prototyp die 6 Iterationsversion des MI3. Der finale Aufbau der Motherboards wurde vermutlich irgendwann im Juli festgelegt, wonach sich die Designer auf die zu verwendenden Materialien und Farben für die Hülle konzentrierten.


    18. Den ATMEL MXT540S chip gibt es seit etwa 6 Monaten und wird nicht von allzu vielen Herstellern verwendet. Er kontrolliert den Touchscreen und ermöglicht auch die ultra-touch Fähigkeiten des MI3 (z.B. kann das MI3 mit Handschuhen oder nassen Fingern bedient werden).


    19. Die Front- (13 Megapixel, oben) und Rückkamera (2 Megapixel, unten)


    20. Nahaufnahme der Rückseite des Motherboards


    21. Ah, der berühmte Tegra 4. Der Tegra 4 des MI3 verwendet die neue ARM Cortex-A15 Architektur und besitzt einen variablen SMP (oder den 4-PLUS-1 Kern Aufbau). Samsungs Exynos 5 Dual (auch bekannt unter Exynos 5250) Prozessor, der auch in der Cortex-A15 Architektur verwendet wird, musste aufgrund des Stromverbrauchs auf 2 Kerne beschränkt werden.


    22. Die 2 GB RAM von SKhynix sind keine Einheit mit dem Prozessor (wie es seit dem Tegra 2 eigentlich immer war). Ich weiß nicht, ob diese eine bewusste Entscheidung war oder ob Tegra einfach diese Technologie nicht mehr unterstützt.


    24. Broadcom's BCM4334 chip beinhaltet die Technologie, die hinter dem Dualband WIFI (5G/2.4) des MI3 steckt. Bedenke um die 5G Technologie verwenden zu können, muss dein Router diese auch beherrschen.


    25. Nahaufnahme des Spreadtrum SC8803 chips, der in der TD-SCDMA Version als Modem fungiert (nur für Leute die in China leben interessant). Es gab Spekulationen das MI3 wäre zu mehr als 3G fähig, aber das waren wohl nur Wunschgedanken.


    26. Nahaufnahme des 2zc27 D9LQQ chips, welcher laut Google eine Zener-Dioe zu Spannungsregulierung ist.


    27. Nahaufnahme der MAX77665A chip, der mit der Stromversorgung zu tun hat.


    28. Nahaufnahme des INVENSENSE MPU-6050 Gyroskop-Chips


    29. Nahaufnahme der Vorderseite des Motherboards, auf der, nicht wie auf der Rückseite, alle Chips eine schützende Verkleidung besitzen.


    30. Der Sandisk Speicher (Solid state disk) kommt in einer 16 und 64GB Ausführung


    31. SPRD SR3500 RF Sendechip (für Radioempfang)


    32. 42L73CWZ Chip von Cirrus Logic (steuert die Audioausgabe)


    33. Motor zum erzeugen eines haptic feedbacks (Haptischen Rückmeldung) (Das Ding das dein Handy vibrieren lässt)


    34. Nochmals zusammenfassend: 3-Abschnitt-Design, die Komponenten des Ein-Chip-System sind dicht gepackt und die Batterie mit 3050mAh sind ein dickes plus.
    Es war sehr einfach alles zu demontieren und nicht brach unbeabsichtigt/unerwartet ab (z.B. Hüllen, Chips, Verlabelung). Das MI3 ist einfach herzustellen und zu reparieren. Das Gerät wurde designed um effizient die Hitze des A15-Cortex Chips abzugeben.


    In Kürze ist es 3x "einfach":
    - einfach zu demontieren
    - einfach zu reparieren
    - einfach herzustellen




    PS. Hoffe es sind nicht allzu viele Fehler drinne ^^

  • Hi dRaCID01:
    I have a question, How easy is it to change the battery? As far I can see, there are a small connector between the battery and the motherboard, the question is if this connector could be damaged easily. Apparently it's easy to change the battery. Please if it's possible answer me in English. Thanks in advance. Regards.

  • hi mankiw,


    first of all this disassembly was done with the tegra4 version, no one knows if there are changes in the qualcomm version for europe.
    regarding your question:
    the battery is not foreseen to be removed or replaced and therefore u definetely have to cut/destroy some connections. if you can easily replace them by soldering etc is not known by now.
    the only one knowing it for the tegra4 version is the guy who made the original blog entry.


    best regards,
    canedha

  • Keine Ahnung warum sich alle solche Sorgen machen wegen der Batterie?!?!? X(


    ich weis noch als das iPhone raus kam und man die Batterie nicht wechseln konnte!
    ich hatte nie ein Problem mit meinem Handy das lief 2,5 Jahre! nun liegt mein iPad neben mir das läuft schon mehr als 3 Jahre ohne Batterie probs.! :huh:


    Und wie man alle Konsumsüchtigen hier kennt, wenn in einem oder zwei Jahren ein Mi3s rauskommt wird sowieso wieder um gestiegen. Also bis dahin haltet die Batterie auf jedenfall!


    MfG :wacko:

  • ... iPhone... ...iPad...

    so langsam wird mir einiges klar ;)
    btw. wenn ich frage wie man das theme verändert, erzählst du dann auch wie cool das stock theme ist u das es unnötig ist das zu wechseln?


    mal dran gedacht, dass er vllt nen dickeren/anderen akku reinfriemeln, ne induktionsladung anbringen oder es so modden will, dass er den akku wechseln kann? es gibt 100 gründe danach zu fragen (sei es reine neugier) und das deine apple-akkus ausreichen ist keine hilfreiche antwort...

  • so langsam wird mir einiges klar ;)
    btw. wenn ich frage wie man das theme verändert, erzählst du dann auch wie cool das stock theme ist u das es unnötig ist das zu wechseln?


    mal dran gedacht, dass er vllt nen dickeren/anderen akku reinfriemeln, ne induktionsladung anbringen oder es so modden will, dass er den akku wechseln kann? es gibt 100 gründe danach zu fragen (sei es reine neugier) und das deine apple-akkus ausreichen ist keine hilfreiche antwort...

    Hatte ein iPhone ^^ nicht zu verwechseln mit ich hab ein eierfon! :pinch:
    Bin ja jetzt stolzer Besitzer eines Xiaomi Mi2s und will es nicht mehr missen bzw freu mich schon auf mein neues Mi3! :thumbsup:



    das man einen noch dickeren Akku reingeben will oder ne induktionsladung anbringen will oder die hundert anderen gründe, an das hab ich wirklich nicht gedacht sry! mein fehler! :hau:
    war nicht böse gemeint! 8|


    wegen des Themes: ich glaub die kann man garnicht ändern! hehehehehehe:wacko: :wacko: :wacko: :wacko: :wacko:



  • Immer mehr Hersteller satteln auf fest verbaute Akkus um. Der Vorteil liegt auf der Hand. Bei der Entwicklung solcher Systeme muss man weniger auf Clipsysteme, Zugfestigkeit von Materialien, und viel weitere zum Teil komplexe Faktoren berücksichtigen. Lediglich nur, wie kann ich das Gerät relativ kostengünstig und doch hochwertig bauen.


    Nichts desto trotz kann man auch bei solchen Geräten den Akku ausbauen. Ist alles nur eine Frage des Geldes, bzw. des Werkzeugs und des technischen Geschickes...und natürlich der Zeit.
    Will damit sagen, ist nicht mal just in 10 Minuten erledigt.


    Für die, welche einen größeren Akku verbauen wollen, rate ich erst mal abzuwarten bis mal Laufzeitwerte vorligen. Wer brauch einen anderen Akku, wenn der verbaute ohne hin lange genug aushält? Nun ist lange genug sehr relativ. In den meisten Fällen wird man ja Abends mal irgendwo chargen könnenoder? Und ganz erlich... ist sowas noch zumutbar?
    klick
    Als Rollsicherung des Autos am Hang vielleicht. :P :crazy: :D


    Wer aber wirklich auf mehr Power als verbaut angewiesen ist, kann auch gut mit externen Akkus / Zusatzpower über den Tag kommen. (Autobatterie z.B. :D ) Spaß...
    Ein micro USB-Kabel am Smartphone, und in der Tasche ein Externen Zusatzakku sieht um längen smarter, als ein Backstein am Ohr aus. :crazy:


    Ich freue mich auf jeden Fall auf das mi 3, auch wenn ich einst Feind von fest verbauten Akkus war.

  • Habe meins bisher nicht auseinander geschraubt.. sorry No ! Wenn du einen defekt an der SIM-Tray hast, musst du sehr vorsichtig sein damit du nicht aus versehen noch mehr kaputt machst.. Soviel habe ich bisher drüber gelesen.. Gib es besser in einem Shop zur Reparatur ab oder zum öffnen.. Der Shop ist gegen Folgeschäden versichert. Du nicht !

    Always believe that something wonderful is about to happen.

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