Beiträge von canedha

genau DAS hab ich mich auch gefragt... dachte schon ich hab was verpasst die letzten tage...

dafür steht dann da: nicht in dieser ausführung verfügbar
und JA es wird eine deutsche version fürs mi3 geben...

noch was in eigener sache:

habe bei ibuygou.com ein mi3 mit 64gb vorbestellt u bin einer der glücklichen 30 ersten vorbesteller, die noch ein etui dazu bekommen. hab mich mittlerweile allerdings in mein mi2s, das ich zum test bestellt hatte, verliebt u benötige daher das mi3 nicht mehr. fände es allerdings schade den guten platz in der warteschlange verfallen zu lassen u wollte daher fragen, ob den einer übernehmen will. ob ich die sendung an den jeweiligen direkt verschicken lassen kann, müsste ich prüfen, dürfte aber gehen. falls mir einer nicht traut u nicht per vorkasse bezahlen will gehts auch per per paypal, dann ist der käufer geschützt (allerdings kommen da dann gebühren drauf...)

wenn einer interesse hat einfach mal anschreiben oder im ts vorbeischauen, dann können wir mal alles bequatschen

ist dein APN richtig gesetzt?

link or it didn't happen

bei ibuygou.com konnte man es für 390€ exkl. versand vorbestellen...

was passiert denn wenn du mit akku die powertaste drückst?

fullwipe gemacht?

Servus und herzlich willkomen

1. Haben es gerade nochmal getestet und ist bei uns auch so -> standard
2. Klar kannste downgraden. Wenn du ein update machst (auch auf eine niedrigere versionsnummer aka downgrade) wird dein aktuelles system auf system-slot 2 kopiert und deine update-datei in den system-slot 1 installiert, was dann dein aktuelles ersetzt. somit haste auch bei updates immer gleich eine sicherung der systempartition, falls beim updaten was schief gehen sollte. app backup etc wird dadurch aber nicht! ersetzt.

greetz
toby

ps: habe hier auch das aktuelle rom auf dem mi2s laufen und da ruckelt gar nix bei mir. ruckelt das an bestimmten stellen? ist das ruckeln reproduzierbar?

wenn du den updater startest wählste "von sd-card installieren", dann bekommste die abfrage, ob du vorher in update machen willst. wenn ja landest im backup-programm u danach wirste wieder zum updater geleitet u du kannst das update starten... wenn nein, dann macht der das update direkt

no worries

Zitat von HofMan

... iPhone... ...iPad...

so langsam wird mir einiges klar
btw. wenn ich frage wie man das theme verändert, erzählst du dann auch wie cool das stock theme ist u das es unnötig ist das zu wechseln?

mal dran gedacht, dass er vllt nen dickeren/anderen akku reinfriemeln, ne induktionsladung anbringen oder es so modden will, dass er den akku wechseln kann? es gibt 100 gründe danach zu fragen (sei es reine neugier) und das deine apple-akkus ausreichen ist keine hilfreiche antwort...

hi mankiw,

first of all this disassembly was done with the tegra4 version, no one knows if there are changes in the qualcomm version for europe.
regarding your question:
the battery is not foreseen to be removed or replaced and therefore u definetely have to cut/destroy some connections. if you can easily replace them by soldering etc is not known by now.
the only one knowing it for the tegra4 version is the guy who made the original blog entry.

best regards,
canedha

nope, einfach die zip auswählen. kann auch in nem ordner liegen

noch einfacher gehts über die updater app. einfach starten, menü button (linker soft-key) und die zip aif der karte wählen (egal welcher name, welches verzeichnis).
dann wirste gefragt, ob du noch ein backup machen möchtest u danahc wird die rom geflasht u das gerät neu gestartet.

alles easy as pie und in 1min durchgeführt bei fragen wird hier natürlich auch (meist direkt wenn online) geholfen

ich würde sagen die ausnahme. hab hier selbst ein 2s liegen und muss sagen, es ist top verarbeitet. natürlich kann man immer pech haben und ein montagsgerät erwischen, aber das kann bei jedem hersteller passieren...

Zitat von leonfromotown

wird sernad also auch nicht vorher ran kommen? habe vor, bei ihm zu bestellen.

nee, wie sollte er auch? die snapdragon version wird nunmal erst später produziert. sobald die dann im handel ist, werden erstmal die ganzen vorbesteller abgearbeitet. zu diesem zeitpunkt würde ich schätzen, dass es viel glück braucht um schon so eins zu bekommen. inwiefern sernad geräte vorbestellt hat, wird nur er wissen... aber momentan ists einfach eine gleichung mit zu vielen variablen (produktionsgeschwindigkeit &-startdatum, vorbestelleranzahl, auslieferungsstrategie von xiaomi, glück etc etc etc) um da ne abschätzung machen zu können...

hier kannste mal schauen, da haben die das auseinander geschraubt:

[Mi-3 Allg.] Das Mi3 in Einzelteilen

Für die deutschen Leser:

01. Das Innenleben des Mi3 von IT168.com (original übersetzt von jack_white/xiaomi.com)

02. Am 5. September hat Xiaomi sein neuestes Handy-Flagschiff, das MI3, vorgestellt. Zunächst wird eine NVIDIA-Version des MI3 in den Handel gebracht (Mitte Oktober), worauf eine Version mit Qualcomm Prozessor folgen soll (weitere Informationen zu Erscheinungsdatum werden noch bekanntgegeben). Heute haben wir eine Vorabversion der NVIDIA-bestückten Version erhalten und werden diese nun für euch in seine Einzelteile zerlegen.

03. Das äussere Design des MI3 erinnert sehr stark an das des Nokia 920, wobei wir, nachdem wir die SIM-Karte entfernt hatten, entdeckten, dass die hintere Abdeckung mit 2 Schrauben gesichert ist. Eine dieser Schrauben wurde zudem mit einem Schutzaufkleber von Xiaomi verdeckt. Dies bedeutet, dass ein Nutzer sich wohl mit dem Thema Garantie auseinander setzen sollte, sobald er einen Batteriewechsel durchführen möchte (z.B. entfernter/beschädigter Schutzaufkleber = Verlust der Garantie).


04. Nach der Abnahme der hinteren Abdeckung, kann man den internen Aufbau sehen (dieser sollte für die Qualcomm Version nahezu identisch sein). Da die Tiefe des Gerätes nur 8.1mm beträgt wurde auf die Verwendung eines großflächigen Motherboards, wie es in den MI2\S Geräten verbaut ist, verzichtet.


06. Die Plastikplatte fixiert das Motherboard, schirmt Strahlung ab und dient als Antenne. Die Platte wird von 8 Schrauben gesichert.


07. Der MI3-NFC (near-field-communicator=Nahfeldkommunikator) ist auf der Rückseite dieser Platte angebracht. Zur Zeit existieren 2 beliebte Methoden die NFC-Komponenten einzubauen. Entweder wird der NFC-Aufkleber auf einer separaten Platte (wie in diesem Fall oder auch Oppo's Find5) oder direkt auf die Batterie aufgebracht. Auf die Leistung bezogen scheint keine der beiden Methoden einen klaren Vorteil zu bieten.

08. Diese Nahaufnahme zeigt den 3.5mm Kopfhörereingang. Xiaomi hat in diesem Jahr eine große Anzahl an Produkten auf den Markt gebracht, wobei ihre Kopfhörer immer ein herausragendes Merkmal waren. Xiaomi achtet zunehmends auf Klangqualität und Leistung und hat die eine Menge der Audio betreffenden Merkmale in MIUI stark verbessert


09. Der untere Teil der hinteren Abdeckung beinhaltet den Lautsprecher. Immer mehr Hersteller setzen auf modularen Aufbau ihrer Geräte, da diese in Massenproduktion leichter hergestellt und besser ausgetauscht werden können. Der untere Abschnitt dient auch als Antenne.


10. Nahaufnahme der Schrauben der hinteren Abdeckung.


11. Da die Batterie sehr groß und die Tiefe des Gerätes sehr gering (8.1mm) ist, verwendet Xiaomi die allgemein gebräuchliche Aufteilung des Innenlebens in 3 Bereiche, was auch schon beim MI1 zum tragen kam. Auch wenn dies eine gute Kontrolle über die Breite des Telefons ermöglicht, so ist es dennoch schwierig den Platz für die Batterie zu erweitern.


12. Das MI3 benutzt eine Batterie von Samsung (vorherige Geräte verwendeten Batterien von LG und Sony). Batterien von Samsung bereiten keine Probleme aufgrund ihrer Dicke und diese Batterie ist 64.71mm breit. Da das MI3 selbst gerade einmal 73.6mm breit ist, kann man sich vorstellen wie schwer es wäre eine noch größere Batterie in den gleichen Rahmen einzubauen.


13. Das Motherboard


14. Diese flexiblen Leiterbahnen verbinden den unteren mit dem oberen Abschnitt und beinhaltet sowohl den Mikro-USB OTG (On-The-Go) Chip als auch das Mikrofon (für Anrufe).


15. Das MI3 verwendet einen regulären SIM-Slot. Lei Jun hat erklärt das ca. 80% der Besitzer von Xiaomis Geräten diese verwenden würden. Aufgrund der großen Abmessungen wurde der Slot direkt auf der Leiterplatte aufgebracht.


16. Diese Hochfrequenz-IPEX-koaxial-Verbindung wird zur Signalübertragung benutzt. Sie ist herkömmlichen Sendern, die auf dem Motherboard befestigt sind, weit überlegen. Zum Einbau dieses Bauteils verwendet einen Gummistreifen (oben im Bild zu sehen).


17. Der mittlere Abschnitt der Hülle wurde im Juli 2013 gefertigt. Nach Lei Jun ist dieser Prototyp die 6 Iterationsversion des MI3. Der finale Aufbau der Motherboards wurde vermutlich irgendwann im Juli festgelegt, wonach sich die Designer auf die zu verwendenden Materialien und Farben für die Hülle konzentrierten.


18. Den ATMEL MXT540S chip gibt es seit etwa 6 Monaten und wird nicht von allzu vielen Herstellern verwendet. Er kontrolliert den Touchscreen und ermöglicht auch die ultra-touch Fähigkeiten des MI3 (z.B. kann das MI3 mit Handschuhen oder nassen Fingern bedient werden).


19. Die Front- (13 Megapixel, oben) und Rückkamera (2 Megapixel, unten)


20. Nahaufnahme der Rückseite des Motherboards


21. Ah, der berühmte Tegra 4. Der Tegra 4 des MI3 verwendet die neue ARM Cortex-A15 Architektur und besitzt einen variablen SMP (oder den 4-PLUS-1 Kern Aufbau). Samsungs Exynos 5 Dual (auch bekannt unter Exynos 5250) Prozessor, der auch in der Cortex-A15 Architektur verwendet wird, musste aufgrund des Stromverbrauchs auf 2 Kerne beschränkt werden.


22. Die 2 GB RAM von SKhynix sind keine Einheit mit dem Prozessor (wie es seit dem Tegra 2 eigentlich immer war). Ich weiß nicht, ob diese eine bewusste Entscheidung war oder ob Tegra einfach diese Technologie nicht mehr unterstützt.


24. Broadcom's BCM4334 chip beinhaltet die Technologie, die hinter dem Dualband WIFI (5G/2.4) des MI3 steckt. Bedenke um die 5G Technologie verwenden zu können, muss dein Router diese auch beherrschen.


25. Nahaufnahme des Spreadtrum SC8803 chips, der in der TD-SCDMA Version als Modem fungiert (nur für Leute die in China leben interessant). Es gab Spekulationen das MI3 wäre zu mehr als 3G fähig, aber das waren wohl nur Wunschgedanken.


26. Nahaufnahme des 2zc27 D9LQQ chips, welcher laut Google eine Zener-Dioe zu Spannungsregulierung ist.


27. Nahaufnahme der MAX77665A chip, der mit der Stromversorgung zu tun hat.


28. Nahaufnahme des INVENSENSE MPU-6050 Gyroskop-Chips


29. Nahaufnahme der Vorderseite des Motherboards, auf der, nicht wie auf der Rückseite, alle Chips eine schützende Verkleidung besitzen.


30. Der Sandisk Speicher (Solid state disk) kommt in einer 16 und 64GB Ausführung


31. SPRD SR3500 RF Sendechip (für Radioempfang)


32. 42L73CWZ Chip von Cirrus Logic (steuert die Audioausgabe)


33. Motor zum erzeugen eines haptic feedbacks (Haptischen Rückmeldung) (Das Ding das dein Handy vibrieren lässt)


34. Nochmals zusammenfassend: 3-Abschnitt-Design, die Komponenten des Ein-Chip-System sind dicht gepackt und die Batterie mit 3050mAh sind ein dickes plus.
Es war sehr einfach alles zu demontieren und nicht brach unbeabsichtigt/unerwartet ab (z.B. Hüllen, Chips, Verlabelung). Das MI3 ist einfach herzustellen und zu reparieren. Das Gerät wurde designed um effizient die Hitze des A15-Cortex Chips abzugeben.


In Kürze ist es 3x "einfach":
- einfach zu demontieren
- einfach zu reparieren
- einfach herzustellen




PS. Hoffe es sind nicht allzu viele Fehler drinne

was versuchste denn da fürn theme drüberzubügeln? passiert das bei allen themes oder nur dem einen?

was sind denn diese niedrig leveligen Verbesserungen von denen du sprichst u so dringend benötigst?

wenns dir ohne grund nur darum geht die aktuellste version zu haben, muss ich dir wie meine vorredner imho sagen: unnötig a.k.a bullshit
wenn du spezifische neuerungen brauchst, dann sprichs doch hier mal an u vllt hilft ja einer das feature zu portieren.

frag mal bei Lei nach, der hat 100% schon weitere Infos!